170型 超声波切片机

型 号:170型
价 格:0元
应用于对硬、脆材料如陶瓷、半导体和地矿样品的切片,可直接从材料上制备出40um薄的切片,切割过程中能够将对样品的损坏降至最小,切割过程使用探头进行检测,当样品切割完成后仪器自动停止。显微镜作为附件安装在超声切割头上,易于转动并对样品进行观察和定位。应用校正和锁定机械装置对显微镜的角度精确定位,保证超声切割头定位重复性优于0.01mm
 详细介绍

仪器特点:

  能切割厚达1.5cm的样品

  附加光学显微镜以精确定位

  切削过程自动终止不需要人为参与切削过程

  提供多种切割工具如:

2.3 mm 3 mm 圆片

–2 x 3 mm 4 x 5 mm长方形

 

不同材料的切割时间:

Silicon     9 microns/sec

Sapphire     1 micron/sec

Glass          12 microns/sec

PZT            15 microns/sec

LiNbO3           8 microns/sec

GaAs          10 microns/sec

 

 

 



 

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